فرسودگی حرارتی مقاومت پایه سطحی – کامسول

یک مقاومت پایۀ سطحی در معرض چرخۀ حرارتی قرار می‌گیرد. تفاوت در گسترش حرارتی مواد مختلف باعث ایجاد تنش در ساختار می‌شود. لحیم‌کاری که مقاومت را با برد مدار چاپی متصل می‌کند، ضعیف‌ترین اتصال در مونتاژ است. این به صورت غیرخطی به تغییرات در هر دو دما و زمان پاسخ می‌دهد. به منظور اطمینان از تمامیت ساختاری مؤلفه، دو تجزیه و تحلیل فرسودگی انجام می‌شود. حالت اول دوره را بر اساس کرنش‌های غیرکشسان پیرو مدل نوعی Coffin-Manson پیش‌بینی کرده و حالت دوم از انرژی خزش پراکنده در فرمولاسیون فرسودگی استفاده می‌کند.