خزش ویسکوپلاستیک در اتصالات لحیمکاری – کامسول
آبان 22, 1401
ارسال شده توسط arman
1.46k بازدید
Viscoplastic Creep in Solder Joints
در این مثال، خزش ویسکوپلاستیک در اتصالات لحیمکاری تحت بارگذاری حرارتی با استفاده از مدل ویسکوپلاستیسیته آناند، که برای تغییر شکلهای بزرگ، ایزوتروپیک، ویسکوپلاستیک در ترکیب با تغییر شکلهای الاستیک کوچک مناسب است، مورد بررسی قرار میگیرد.
هندسه شامل دو مؤلفه الکترونیکی (تراشه) است که با استفاده از چندین اتصالات توپ لحیم بر روی صفحۀ مدار سوار شدهاند. پس از حدود 40 ثانیه بارگیری حرارتی، جریان قابل توجهی در پلاستیک ظاهر میشود.
ماژولهای استفاده شده
ماژولهای استفاده شده
- COMSOL Multiphysics® and
- Nonlinear Structural Materials Module and
- MEMS Module, or Structural Mechanics Module
راهنمای دانلود:
- لینک دانلود به صورت پارت های 1 گیگابایتی در فایل های ZIP ارائه شده است.
- در صورتی که به هر دلیل موفق به دانلود فایل مورد نظر نشدید به ما اطلاع دهید.
دانلود فایل
برای مشاهده لینک دانلود لطفا وارد حساب کاربری خود شوید!
وارد شویدپسورد فایل : پسورد ندارد گزارش خرابی لینک
محل نمایش فرم گزارش مشکل دانلود شما.
دیدگاهتان را بنویسید