ارزیابی غیر مخرب جریان گردابی-کامسول

این مدل یک مسألۀ معیار از کارگاه TEAM (مسألۀ 15 قسمت اول) است (لینک وب: http://www.compumag.org/jsite/team.html). این مدل همانطور که صفحۀ رسانا را با یک عیب بررسی می‌نماید، رفتار سیم‌پیچ را نیز شبیه‌سازی می‌کند. پارامترهای سیم‌پیچ محاسبه شده در کامسول که شامل تغییر مقاومت و تغییر در القاء است، با نتایج تجربی مطابقت دارند.