مقاومت در برابر تماس حرارتی بین یک بسته الکترونیکی و یک سینک گرمایی-کامسول
شهریور 31, 1401
ارسال شده توسط admin2
538 بازدید

Thermal Contact Resistance Between an Electronic Package and a Heat Sink
این مثال بخش هایی از مطالعه Ref را بازتولید میکند. 1 روی مقاومت تماس حرارتی در رابط بین سینک گرمایی و یک بست الکترونیکی. هشت بالۀ خنککننده به سینک گرمایی استوانهای مجهز شده و تماس در مرزهای شعاعی بسته قرار میگیرد. بازده دستگاه به خنکشدن بالهها و انتقال حرارت از بستهبندی به سینک گرما بستگی دارد. این مدل بر انتقال گرما از طریق رابط تماس متمرکز است که چهار پارامتر بر هدایت مشترک تأثیر میگذارد: فشار تماس، ریزسختی در برابر مواد نرمتر، زبری سطح و شیب زبری سطح.
ماژولهای استفاده شده
ماژولهای استفاده شده
- COMSOL Multiphysics® and
- Heat Transfer Module
راهنمای دانلود:
- لینک دانلود به صورت پارت های 1 گیگابایتی در فایل های ZIP ارائه شده است.
- در صورتی که به هر دلیل موفق به دانلود فایل مورد نظر نشدید به ما اطلاع دهید.
دانلود فایل
برای مشاهده لینک دانلود لطفا وارد حساب کاربری خود شوید!
وارد شویدپسورد فایل : پسورد ندارد گزارش خرابی لینک
محل نمایش فرم گزارش مشکل دانلود شما.
دیدگاهتان را بنویسید