مدلسازی خطوط میکرواستریپ با Vias – کامسول
Modeling of Microstrip Lines with Vias

راه های متعددی برای تحریک و خاتمه خطوط انتقال با استفاده از انواع مختلف پورت و ویژگی های پورت توده ای وجود دارد. در این مثال، درگاههای نوع الکترومغناطیسی عرضی (TEM) و یک پورت تودهای از نوع via برای شبیهسازی دو خط میکرواستریپ مجاور استفاده میشوند. یکی از پایانه ها به صورت فلزی شده خاتمه می یابد در حالی که انتهای دیگر در حال بررسی سیگنال ورودی است. پارامترهای S محاسبه شده میزان تداخل بین خطوط و قدرت سیگنال جفت شده از طریق استوانه ای را نشان می دهد.
There are multiple ways to excite and terminate transmission lines using different types of port and lumped port features. In this example, transverse electromagnetic (TEM) type ports and a via type lumped port are used to simulate two adjacent microstrip lines. One via end is terminated as a metalized via while the other via end is probing an inflow signal. The computed S-parameters show the amount of crosstalk between the lines and the strength of the signal coupled through the cylindrical via.
- COMSOL Multiphysics® and
- RF Module
- لینک دانلود به صورت پارت های 1 گیگابایتی در فایل های ZIP ارائه شده است.
- در صورتی که به هر دلیل موفق به دانلود فایل مورد نظر نشدید به ما اطلاع دهید.
برای مشاهده لینک دانلود لطفا وارد حساب کاربری خود شوید!
وارد شویدپسورد فایل : پسورد ندارد گزارش خرابی لینک